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2024中國汽車半導體大會（深圳國際半導體展）
時間：2024年6月26-28日   地點：深圳國際會展中心
前言：
面對中國汽車半導體市場份額低、進口依賴性過大，特別是高端汽車半導體主控芯 片、高級傳感器件等。隨著智能汽車、智能電動時代的到來，中國汽車半導體國產(chǎn)化全  面提速；“中國汽車半導體大會暨展示會”,旨在推動汽車芯片、集成電路、三代半導體  和新能源汽車的互聯(lián)互通、資源互動合作，促進汽車芯片、集成電路和新能源汽車之間  的無縫對接?！爸袊嚢雽w大會暨展示會”依托 “SEMI-e深圳國際半導體展”的展會基礎(6 萬平米，近800家展商參展) 大會將匯聚來自全球各地的汽車半導體行業(yè)  專家和企業(yè)代表，共同探討汽車芯片技術的創(chuàng)新應用和和未來發(fā)展趨勢，為智能化、電  動化的汽車提供更加安全、可靠和智能的解決方案。本次大會設置參會人員800名，預計展出面積1-2萬平米。
總面積60000平方米，其中汽車半導體10000-20000平方米


主辦單位：
廣東省新能源汽車行業(yè)協(xié)會 、深圳市中新材會展有限公司
協(xié)辦單位：
中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟


峰會議程（擬）以最終公布為準：
時間 議程內(nèi)容（以最后公布為準） 擬邀單位
主論壇一：汽車芯片全球現(xiàn)狀與應用前景分析
2024年6月26日     深圳國際會展中心4號館內(nèi)
9:30-9:50 來賓簽到
9:50-10:00 領導致辭
10:00-10:25 汽車芯片全球市場現(xiàn)狀 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 
10:25-10:45 汽車廠商的需求和挑戰(zhàn) 蔚來資本
10:45-11:15 碳化硅功率半導體在汽車行業(yè)的應用和前景 基本半導體董事長汪之涵博士
英諾賽科（深圳）半導體有限公司 產(chǎn)品應用高級主任工程師 杜發(fā)達
派恩杰半導體（杭州）有限公司執(zhí)行董事、銷售總監(jiān) 馬海川
西安賽富樂斯半導體科技有限公司 首席執(zhí)行官 陳辰
11:15-11:35 汽車芯片和車企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論 北京君正、圣邦股份、中穎電子
11:35-11:55 汽車芯片和車企的安全性和可靠性挑戰(zhàn)及解決方案討論 英偉達、均勝電子、斯達半導
11:55-12:20 未來汽車芯片和車企發(fā)展的展望和趨勢預測 晶方科技、聯(lián)瑞新材、四維圖新、京東方晶芯科技
分論壇二：自動駕駛技術的發(fā)展及應用
2024年6月26日     深圳國際會展中心4號館內(nèi)
14:00-14:20 自動駕駛技術發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析
14:20-14:40 智能座艙技術在自動駕駛中的應用和前景 上汽、吉利、比亞迪、百度
14:40-15:00 激光雷達技術在自動駕駛中的作用和挑戰(zhàn) 京東方、九州云動、北京思嵐科技、深圳市先進技術研究院
15:00-15:20 自動駕駛技術的安全性和可靠性問題討論 蔚來、小鵬、AutoX
15:20-15:40 智能座艙技術的用戶體驗和人機交互探討 吉利汽車、上汽集團、比亞迪、深藍科技
15:40-16:00 激光雷達技術的發(fā)展和未來趨勢預測 華為、百度、深圳市翼云智能科技有限公司、福州瑞芯微電子股份有限公司
16:00-16:20 碳化硅外延技術在汽車制造領域的應用及發(fā)展趨勢 中科創(chuàng)達、中國電科28所、比亞迪半導體
16:20-16:40 算力芯片與自動駕駛 地平線、深圳市寒武紀科技有限公司、比亞迪、華為、愛芯元智、峰岹科技
16:40-17:00 材料和設備在汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新解決方案 廣東芯聚能、長電科技、中芯國際、寧德時代
17:00 閉幕式 主持人總結


參與方式：
參與展覽
標準展位：19800元/9平方米
光地展位：1980元/平方米


參與峰會
峰會演講：25,000元/20分鐘
峰會門票：18,000元/一張
獨家鉆石贊助商 費用：250,000.00  
黃金贊助商     費用：150,000.00  
白銀贊助商     費用：80,000.00 


SEMI-e 2024 系列峰會：
01. 第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術論壇
分論壇一：GaN技術現(xiàn)狀與應用前景分析
分論壇二：SiC技術現(xiàn)狀與市場趨勢分析
分論壇三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析
分論壇四：探索新型半導體(GaN/SiC)材料制備
時間 議程內(nèi)容 擬邀單位
分論壇一：GaN技術現(xiàn)狀與應用前景分析
2024年6月26日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)
10:00-10:20 參會代表進場
10:20-10:40 TBD 英諾賽科 
10:40-11:00 TBD 珠海鎵未來科技有限公司
11:00-11:20 TBD 預留
11:20-11:40 TBD 預留
11:40-12:00 TBD 安世半導體
分論壇二：SiC技術現(xiàn)狀與市場趨勢分析
2024年6月26日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)
13:20-13:40 TBD 天科合達
13:40-14:00 TBD 山西爍科晶體有限公司
14:00-14:20 TBD 哈爾濱科友半導體產(chǎn)業(yè)裝備與技術研究院有限公司 
14:20-14:40 TBD 瀚天天成電子科技(廈門)有限公司
14:40-15:00 TBD 河北同光半導體股份有限公司
15:00-15:20 TBD 陜西宇騰電子科技有限公司  總經(jīng)理 林立騰 
15:20-15:40 TBD AIXTRON 中國副總經(jīng)理  方子文 
15:40-16:00 碳化硅外延技術及發(fā)展趨勢 河北普興電子科技股份有限公司
16:00-16:20 TBD 山西天成半導體材料有限公司
分論壇三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析
2024年6月27日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)
10:00-10:20 超高壓氮化鎵發(fā)展與趨勢 廣東致能科技有限公司
銷售及市場總監(jiān)  高飛
10:20-10:40 TBD 英飛凌科技（中國）有限公司
10:40-11:00 TBD 意法半導體
11:20-11:40 TBD 九峰山實驗室 
功率器件負責人 袁俊
11:40-12:00 TBD 安森美半導體
12:00-12:20 TBD 基本半導體
分論壇四：探索新型半導體(GaN/SiC)材料制備
2024年6月27日     深圳國際會展中心6號館內(nèi)
14:00-14:20 TBD 蘇州博湃半導體技術有限公司
14:20-14:40 TBD 中國電子科技集團公司第四十五研究所
14:40-15:00 預留
15:20-15:40 TBD 盛美半導體
15:40-16:00 TBD 大族激光


02.第二屆人工智能--算力/算法/存儲大會暨展示會
時間 議題 演講者
09:40-10:00 參會代表進場 
10:00-10:30 微軟AI新時代開啟，我們應做好準備 微軟中國  韋青 ? CTO
10:30-11:00 未來人工智能算力發(fā)展的預測與趨勢 海思半導體
11:00-11:30 跨學科合作在AI算法創(chuàng)新中的應用 預留
11:30-12:00 創(chuàng)業(yè)家與領域轉(zhuǎn)接分享的AI技術創(chuàng)新經(jīng)驗 預留
12:00-12:30 人工智能對教育、就業(yè)和社會結構的影響 預留
13:30-14:00 參會代表進場 
14:00-14:30 ChatGPT開啟AI“芯”時代 飛騰信息 朱大勇 ? 解決方案總監(jiān)
14:30-15:00 智能交通系統(tǒng)與存儲的融合 預留
15:00-15:30 存儲促進能源普惠性和能源安全的意義 預留
圓桌對話主題：人工智能算力、算法與存儲的未來
15:30-16:30 討論焦點：
1.人工智能劈開千行百業(yè)新氣象
2.人工智能是否能夠提高生產(chǎn)力和效率，推動經(jīng)濟發(fā)展？是否對就業(yè)市場構成威脅？
3.人工智能——自動駕駛興起帶來的機遇與挑戰(zhàn)
4.人工智能的核心技術和算法包括機器學習、深度學習、自然語言處理，它們在未來的發(fā)展趨勢和應用前景如何？
5.如何構建可持續(xù)的AI生態(tài)系統(tǒng)，并促進其長期健康發(fā)展。
16:30-17:00 觀展交流


參展/演講/贊助 
敬請聯(lián)系：張春巖   17620786905  (同微信)