同期召開:中國半導體發(fā)展高峰論壇
時間:2023 年 11 月 22-24 日
地點:上海新國際博覽中心
展會背景
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導體的需求持續(xù)增加。
為更好的推動半導體業(yè)界交流互動,提升半導體行業(yè)國際化水平,“2023 中國上海國際集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展覽會” 將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學術(shù)會議三大板塊,是集成電路與半導體行業(yè)的年度盛會,也是半導體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
預計規(guī)模Estimated scale:
90,000+專業(yè)觀眾
60,000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題,100+場行業(yè)研討活動
參展范圍:
IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝;
半導體設(shè)備:半導體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等;
半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
集成電路及應用:微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等;
智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;
光電子:紅外技術(shù)應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學,精密光學制造、光電檢測及測試測量等;
集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類;
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