2023 中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
發(fā)布日期：2023/3/3 發(fā)布者：wtz1114 共閱100999次
2023 中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2023 China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召開：中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時(shí)間：2023 年 11 月 22-24 日
地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
展會(huì)背景
中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行模绕涫请娔X、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。
“從長期來看，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動(dòng)駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長期將快速增長，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)需求十分寵大。
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2023 中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)” 將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是集成電路與半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個(gè)主題，100+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
2023中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展組委會(huì)
聯(lián)系人：吳景逸18616398336
電話 ：+86-021-5978 1615
郵 箱 ：2477992411@qq
http://soonr
2023 China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召開：中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇
時(shí)間：2023 年 11 月 22-24 日
地點(diǎn)：上海新國際博覽中心
展會(huì)背景
中國市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑圃斓闹行模绕涫请娔X、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、太陽能光伏、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。
“從長期來看，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動(dòng)駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，全球半導(dǎo)體芯片需求量在中長期將快速增長，半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)需求十分寵大。
我國《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2023 中國上海國際集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)” 將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。本次展覽分為展覽展示、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是集成電路與半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。
預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個(gè)主題，100+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)
參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；
2023中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展組委會(huì)
聯(lián)系人：吳景逸18616398336
電話 ：+86-021-5978 1615
郵 箱 ：2477992411@qq
http://soonr
免責(zé)聲明：
1、本網(wǎng)站文章僅代表作者本人的觀點(diǎn)，不代表本網(wǎng)站的觀點(diǎn)和看法，與本網(wǎng)站立場(chǎng)無關(guān)，文責(zé)作者自負(fù)。
2、本網(wǎng)站鄭重提醒訪問者：請(qǐng)?jiān)谵D(zhuǎn)載有關(guān)文章時(shí)務(wù)必尊重該文章的版權(quán)、著作權(quán)；
3、如果您發(fā)現(xiàn)有您未署名的文章，請(qǐng)立即和我們聯(lián)系，我們會(huì)在第一時(shí)間加上您的署名或做相關(guān)處理。
4、如果您發(fā)現(xiàn)您的相關(guān)信息或資料在此轉(zhuǎn)載并且覺得侵犯了您的版權(quán),敬請(qǐng)來函 3258500132@qq.com 通知我們，我們將在 第一時(shí)間進(jìn)行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國相關(guān)法律法規(guī),并且請(qǐng)文明用語,否則后果由發(fā)表者自行承擔(dān)。
1、本網(wǎng)站文章僅代表作者本人的觀點(diǎn)，不代表本網(wǎng)站的觀點(diǎn)和看法，與本網(wǎng)站立場(chǎng)無關(guān)，文責(zé)作者自負(fù)。
2、本網(wǎng)站鄭重提醒訪問者：請(qǐng)?jiān)谵D(zhuǎn)載有關(guān)文章時(shí)務(wù)必尊重該文章的版權(quán)、著作權(quán)；
3、如果您發(fā)現(xiàn)有您未署名的文章，請(qǐng)立即和我們聯(lián)系，我們會(huì)在第一時(shí)間加上您的署名或做相關(guān)處理。
4、如果您發(fā)現(xiàn)您的相關(guān)信息或資料在此轉(zhuǎn)載并且覺得侵犯了您的版權(quán),敬請(qǐng)來函 3258500132@qq.com 通知我們，我們將在 第一時(shí)間進(jìn)行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國相關(guān)法律法規(guī),并且請(qǐng)文明用語,否則后果由發(fā)表者自行承擔(dān)。
【關(guān)閉此頁】 【返回上頁】
