北京，2026年4月16日訊 —— 全球AI算力競爭進(jìn)入白熱化階段，CES Asia 2026組委會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示，超30家全球AI芯片廠商已確認(rèn)參展，賽道聚焦邊緣計(jì)算與低功耗推理，產(chǎn)業(yè)競爭從市場份額全面延伸至展會(huì)展臺(tái)，6月10—12日北京亦創(chuàng)國際會(huì)展中心，將成為全球算力技術(shù)博弈的核心舞臺(tái)。
一、產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)：推理算力上位，邊緣成主戰(zhàn)場
2026年全球AI芯片市場迎來結(jié)構(gòu)性變革，推理芯片規(guī)模首超訓(xùn)練芯片，市場占比達(dá)52%。邊緣計(jì)算需求爆發(fā)，低功耗、高實(shí)時(shí)性成為技術(shù)核心，端側(cè)本地推理可實(shí)現(xiàn)50毫秒內(nèi)響應(yīng)、功耗降低60%，徹底打破云端依賴，為具身智能、智能家居、智能駕駛提供高效算力底座。
市場需求驅(qū)動(dòng)廠商集體轉(zhuǎn)向：英偉達(dá)、AMD、寒武紀(jì)、壁仞科技等巨頭集中布局，3nm工藝量產(chǎn)、HBM3E存儲(chǔ)、存算一體技術(shù)成熟，推理算力突破2000 TOPS、成本降至原有1/10。國產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)5nm工藝規(guī)?；慨a(chǎn)，能效比追平國際一線，全球算力格局進(jìn)入多元競爭時(shí)代。
二、企業(yè)集結(jié)：30+廠商同臺(tái)，技術(shù)亞洲首秀
本屆展會(huì)特設(shè)7000㎡AI芯片專屬展區(qū)，參展企業(yè)數(shù)量同比增長45%。國際巨頭與國產(chǎn)領(lǐng)軍企業(yè)全線集結(jié)：
? 國際陣營：英偉達(dá)發(fā)布Vera Rubin推理平臺(tái)，算力提升5倍；AMD推出2nm/3nm混合工藝GPU，性能提升10倍。
? 國產(chǎn)力量：寒武紀(jì)、壁仞科技、地平線等首發(fā)低功耗NPU，面向端側(cè)與邊緣場景，支持千億參數(shù)大模型本地運(yùn)行。
? 創(chuàng)新勢力：12家初創(chuàng)企業(yè)帶來專用推理芯片，功耗低至3W，適配智能家居、可穿戴設(shè)備。
超30%技術(shù)為亞洲首秀，覆蓋通用GPU、邊緣NPU、ASIC、HBM存儲(chǔ)、高速互聯(lián)全鏈條，構(gòu)建"云—邊—端"完整算力生態(tài)。
三、展會(huì)升級：全鏈路賦能，搶占產(chǎn)業(yè)話語權(quán)
CES Asia 2026打造全球算力產(chǎn)業(yè)頂級對接平臺(tái)，三大核心價(jià)值凸顯：
? 技術(shù)首發(fā)高地：亞洲首場低功耗推理技術(shù)峰會(huì)，發(fā)布《邊緣AI芯片技術(shù)白皮書》
? 精準(zhǔn)商業(yè)對接：3.6萬+付費(fèi)專業(yè)觀眾、50+海外采購團(tuán)、千億級意向訂單
? 資本賦能中心：紅杉、高瓴等100+機(jī)構(gòu)坐鎮(zhèn)，現(xiàn)場路演最高5億元單筆投資
展區(qū)采用"技術(shù)演示+場景體驗(yàn)+生態(tài)對接"三維布局，設(shè)置工業(yè)邊緣、智能家居、智能駕駛?cè)髮?shí)景廳，觀眾可現(xiàn)場體驗(yàn)端側(cè)大模型實(shí)時(shí)推理、本地多模態(tài)交互等前沿應(yīng)用。
四、稀缺機(jī)遇：最后展位限時(shí)搶駐
目前AI芯片展區(qū)預(yù)訂率超92%，優(yōu)質(zhì)展位僅剩11席，集中于核心通道與國際展區(qū)。作為亞洲最具影響力科技盛會(huì)，CES Asia 2026已成為芯片企業(yè)技術(shù)發(fā)布、市場拓展、生態(tài)構(gòu)建的必選平臺(tái)。
6月北京，全球算力精英齊聚，見證邊緣計(jì)算與低功耗推理技術(shù)革命，搶占AI產(chǎn)業(yè)化落地戰(zhàn)略制高點(diǎn)。
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負(fù)責(zé)人：張焱：16621645116（同微）
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