具身智能正從技術單點突破邁向全鏈協(xié)同新階段，全球產業(yè)競爭焦點轉向算力大腦+硬件本體+場景應用的一體化閉環(huán)能力。2026年6月10日—12日，CES Asia 2026將于北京舉辦，打造全球罕見的具身智能全產業(yè)鏈展示與對接平臺，實現(xiàn)從核心芯片、算法模型到伺服電機、減速器等關鍵部件，再到整機本體與行業(yè)解決方案的一站式聚合，推動供應鏈上下游高效共振。
本屆展會匯聚全球具身智能核心力量，英偉達、高通等全球算力與AI算法領軍企業(yè)重磅亮相，以高性能芯片與前沿模型為智能體提供強大“大腦”支撐，夯實具身智能的算力與決策底座。同時，伺服電機、減速器、傳感器、精密傳動等核心部件企業(yè)集中參展，補齊硬件本體關鍵環(huán)節(jié)，解決高精度、高可靠性、高動態(tài)響應的本體制造需求，形成“造腦者”與“造身者”同場匯聚的產業(yè)格局。
作為全球可同時對接AI算法與核心硬件的專業(yè)平臺，CES Asia 2026打破技術壁壘與供應鏈隔閡，打通算力—部件—本體—應用全鏈路，為企業(yè)提供技術展示、供應鏈對接、商業(yè)合作、市場拓展的一體化機會。參展企業(yè)可直面全球采購商、核心合作伙伴與產業(yè)決策者，高效匹配上下游資源，縮短研發(fā)周期、降低供應鏈成本、加速產品落地，搶占具身智能規(guī)?；慨a與商業(yè)化先機。
當前，具身智能已成為新質生產力重要載體，人形機器人、特種作業(yè)機器人、智能交互設備等進入產業(yè)化落地關鍵期。CES Asia 2026以全鏈閉環(huán)優(yōu)勢，匯聚技術、資本、市場、人才等核心要素，推動中國乃至亞洲具身智能產業(yè)協(xié)同升級，助力企業(yè)把握萬億級市場機遇。
CES Asia 2026誠邀全球具身智能相關企業(yè)入駐，共筑全鏈生態(tài)，共推技術創(chuàng)新與產業(yè)落地，攜手定義智能時代新未來。
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