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2024中國（北京）半導體生產(chǎn)設備展-搶先預定優(yōu)勢展位掌握商機!
發(fā)布日期：2024/6/13 發(fā)布者：a1426886954 共閱22次
- 主辦單位：中國半導體協(xié)會
- 承辦單位：轉展會展（上海）有限公司
- 支持單位：
- 展會地址： 北人亦創(chuàng)國際會展中心
- 展館名稱： 北人亦創(chuàng)國際會展中心
- 會議時間：2024/9/5至2024/9/7
- 聯(lián) 系 人：張涵
- 電 話：18538304525
- 傳 真：
- E-mail：1426886954@qq.com
- 網(wǎng) 址：
2024年北京國際半導體展覽會（IC CHINA）
時間：2024年9月5日-7日
地點：北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心
聯(lián)系人：張涵 主任
手 機：18538304525
微信號：18538304525
北京國際半導體展覽會（IC CHINA）創(chuàng)辦于2003年，成功舉辦二十屆，是半導體行業(yè)例會；（IC CHINA）見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內外半導體行業(yè)技術交流與融合發(fā)展、助推了國內外半導體技術設備市場的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術的重要平臺和同世界半導體技術設備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內外半導體技術設備制造商及相關服務商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。
2024第二十一屆北京國際半導體展覽會（IC CHINA）是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。
2024第二十一屆北京國際半導體展覽會（IC CHINA）將于2024年9月5日-9月7日在北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心隆重召開；為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
展出范圍：
半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
詳細資料請聯(lián)系：
聯(lián)系人：張涵 主任
手 機：18538304525
微信號：18538304525
提示：本信息真實性未經(jīng)
保健品會議營銷網(wǎng)證實，僅供參考，風險自負。若您有參展需求，請直接與承辦單位聯(lián)系。
