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- 主辦單位：深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
- 承辦單位：
- 支持單位：
- 展會地址：深圳國際會展中心(寶安館)
- 展館名稱：深圳國際會展中心(寶安館)
- 會議時間：2024/7/18至2024/7/20
- 聯(lián) 系 人：徐妍
- 電 話：15989233176
- 傳 真：
- E-mail：2100343293@qq.com
- 網(wǎng) 址：
2024第八屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會
2024第十一屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會
時間：2024年7月18-20日
地點：深圳國際會展中心(寶安館)
聯(lián)系方式：
E-mail：2100343293@qq
聯(lián)系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat
主辦單位
深圳市智能裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
組織單位
廣州一流展覽服務(wù)有限公司
※ 展會介紹
深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(簡稱EeIE智博會)以“智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為主題，定位于創(chuàng)新型、專業(yè)性和國際化展會，集中展示深圳智能裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就，以打造全球智能裝備領(lǐng)域第1展會平臺為目標(biāo)。
截至2023年，累計展出面積24萬平米，參展企業(yè)2720家(其中國際展商445家，國內(nèi)展商2275家),匯聚德國庫卡、瑞士ABB、日本發(fā)那科、日本三菱、丹麥優(yōu)傲、法國施耐德、新松機(jī)器人、珠海格力、杭州永創(chuàng)智能、無錫日聯(lián)、北京遨博機(jī)器人、上海新時達(dá)股份、珠海運(yùn)泰利科技、上海節(jié)卡機(jī)器人、大族激光、匯川科技等國內(nèi)外電子裝備和智能裝備14個上下游產(chǎn)業(yè)鏈，代表世界機(jī)器人、智能裝備、SMT等領(lǐng)域高水平的企業(yè)資源，德國、瑞士、日本等國際展商資源占比30%,同時也吸引了來自48個國家和地區(qū)的130萬人次專業(yè)觀眾到場參觀治談，意向成交額1098.23億元。參展企業(yè)帶來的350項新技術(shù)成果，充分反映了智能制造領(lǐng)域的前沿技術(shù)和科技創(chuàng)新。
2024EeIE智博會將于7月18-20日在深圳國際會展中心(寶安)舉行，規(guī)劃展出面積60,000平方米，預(yù)計屆時來自國內(nèi)外1000余家名展商將集中展示機(jī)器人、工控自動化及系統(tǒng)集成、SMT周邊設(shè)備、激光、半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及人工智能裝備。同時將繼續(xù)采取線上+線下同步模式，打造全新的線上博覽會平臺，依托更創(chuàng)新時尚的展示方式、更新穎便捷的線上溝通方式以及在大數(shù)據(jù)沉淀等方面的天然優(yōu)勢，助力智造企業(yè)線上渠道拓展。
2024EeIE智博會同期將舉辦“全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)峰會暨世界機(jī)器人高峰論壇”、“全球智能制造高峰論壇”、此外還將開展“IP先鋒”、“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大講堂”、“手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用論壇”、“產(chǎn)業(yè)專項采購交流對接會”等各類活動。讓我們共同聆聽行業(yè)洞見、發(fā)表個性演講，聯(lián)袂為觀眾呈上頭腦風(fēng)暴和科技大餐，以未來視角、全球視野呈現(xiàn)電子制造產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展藍(lán)圖。
※ 展品范圍
◆ 工業(yè)機(jī)器人及集成應(yīng)用：焊接機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人、裝配機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人、碼垛機(jī)器人、噴涂機(jī)器人、檢查維護(hù)保養(yǎng)機(jī)器人、環(huán)保清洗機(jī)器人、航天用機(jī)器人、桁架機(jī)械手、并聯(lián)機(jī)器人、串聯(lián)機(jī)器人、柔性機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人等；自動化組裝設(shè)備、檢測設(shè)備、非標(biāo)自動化生產(chǎn)線、工業(yè)4.0智慧工廠整體解決方案。
◆ 工控核心零部件及運(yùn)動控制：絲桿、導(dǎo)軌、軸承、機(jī)械手模組、齒輪、聯(lián)鈾器、離合器、制動器；電機(jī)、直線電機(jī)、PLC伺服系統(tǒng)、馬達(dá)、DD馬達(dá)、氣動系統(tǒng)、人機(jī)界面、減速機(jī)、變頻器、密封件、真空設(shè)備、工業(yè)開關(guān)、流體控制、閥、執(zhí)行器、同步帶、緊固件、SCADA、數(shù)控系統(tǒng)、傳感器、執(zhí)行器、連接器；FA工廠自動化平臺、遠(yuǎn)程監(jiān)控、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、工控機(jī)、工業(yè)自動化大數(shù)據(jù)獲取及辨別軟件系統(tǒng)、熱感儀器、信號傳輸、工業(yè)電氣控制系統(tǒng)、接口總線技術(shù)、工業(yè)測量及儀器儀表輔助設(shè)備等。
◆ SMT：SMT表面貼裝技術(shù)與設(shè)備(點膠機(jī)、焊膏精密印刷機(jī)、貼片機(jī)等)、電路設(shè)計、生產(chǎn)設(shè)備、AOI/ICT檢測設(shè)備、插裝插件設(shè)備、回流焊、波峰焊、超聲波清洗設(shè)備、BGA、SMD及返修設(shè)備、元器件成型設(shè)備、電子化工和電子塑膠材料與設(shè)備、試驗及檢測設(shè)備、SMT周邊技術(shù)與器件、整機(jī)聯(lián)裝及設(shè)備。
◆ PCB設(shè)備：自動化加工設(shè)備、表面處理、封裝設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、焊接設(shè)備、測試測量、FPC補(bǔ)強(qiáng)機(jī)、鉆孔鑼板設(shè)備、相關(guān)環(huán)保潔凈設(shè)備。
◆ 激光及加工技術(shù)設(shè)備：激光切割設(shè)備、焊接設(shè)備、打標(biāo)設(shè)備、精密表面加工處理設(shè)備、激光器及相關(guān)配件等◆ 其他重點加工設(shè)備：3D玻璃加工設(shè)備、液晶平板相關(guān)設(shè)備、檢測設(shè)備、新能源裝備、包裝設(shè)備、5G技術(shù)相關(guān)設(shè)備、光通訊設(shè)備等。
◆ 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)連接、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)信息采集及芯片、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)綜合類企業(yè)管理：企業(yè)資源計劃ERP、客戶關(guān)系管理CRM、倉儲管理WMS、制造執(zhí)行MES、產(chǎn)品生命周期管理PLM等。
◆ 人工智能：智能控制：智能PID控制器、專家控制器、神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)控制器、混合集成智能控制系統(tǒng)、分級遞階控制系統(tǒng)、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)、模糊控制系統(tǒng)、學(xué)習(xí)控制系統(tǒng)等、模式識別；專家系統(tǒng)及其他：人機(jī)交互界面、知識庫、推理機(jī)、解釋器、綜合數(shù)據(jù)庫、知識獲取、定理證明，博弈、信息感應(yīng)與辨證處理、人工生命、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、復(fù)雜系統(tǒng)等。
◆ 機(jī)器視覺：工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機(jī)、板卡、光源、輔助產(chǎn)品、傳感器、標(biāo)定塊、光柵、墊圈、連線及連接器、電源、底板等；軟件算法：圖像處理軟件、機(jī)器視覺工具軟件、算法。
◆ 3D視覺技術(shù)：雙目視覺、TOF、結(jié)構(gòu)光和激光三角測量圖像處理系統(tǒng)及機(jī)器視覺集成視覺檢測應(yīng)用。
◆ 半導(dǎo)體設(shè)備：IC制造、晶圓加工、封裝、編測、裝配、外延技術(shù)；LED/SSL；設(shè)備制造服務(wù)；集成電路材料。
◆ 公共安全應(yīng)急救援裝備：公共安全防護(hù)裝備(熔噴布生產(chǎn)設(shè)備、口罩生產(chǎn)設(shè)備及核心部件等)；生物識別監(jiān)控系統(tǒng)(紅外熱像儀、人臉識別、VR應(yīng)用等)；防疫機(jī)器人(病毒消殺、體溫檢測、物資傳輸?shù)?；空中應(yīng)急無人機(jī)(運(yùn)輸、監(jiān)控、實時信息傳導(dǎo)等)。
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